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中国天楹融资融券信息显示，2023年3月28日融资净偿还64.33万元；融资余额6.96亿元，较前一日下降0.09%。

融资方面，当日融资买入1461.48万元，融资偿还1525.81万元，融资净偿还64.33万元。融券方面，融券卖出6.64万股，融券偿还10.98万股，融券余量39.81万股，融券余额208.21万元。融资融券余额合计6.99亿元。

中国天楹融资融券交易明细（03-28）

中国天楹历史融资融券数据一览

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